台湾方面与特朗普政府达成的协议意味着这家全球最大的芯片代工厂将进行大规模扩张
美国与台湾本周签署的贸易协议使华盛顿对台出口关税与其他主要贸易伙伴保持一致。但该协议并未涵盖两国贸易关系的核心：芯片。
该协议建立在台湾上个月做出的承诺之上，即台湾科技公司将投资 2500 亿美元在美国制造芯片，以换取芯片关税豁免。但由于关于该投资承诺的可用信息匮乏，全球最大的芯片制造商台积电（TSMC）未来的发展道路仍面临巨大疑问。
台积电通过为 NVIDIA 和 Apple 等公司代工芯片，已成为全球市值最高的公司之一。分析师和台积电的投资者正试图理清这一投资承诺对其支出计划和制造布局的影响。
这种不确定性凸显了在唐纳德·特朗普担任美国总统期间，台积电及其客户，以及像 Google 和 Microsoft 这样斥巨资购买由台积电制造、NVIDIA 品牌的芯片驱动的 AI 服务器的美国公司，所面临的营商复杂性。
“在这份谅解备忘录之外，还有经过谈判达成的文本，”一位业内人士表示。他们补充说，华盛顿方面不太可能在特朗普 4 月于北京会见中国国家主席习近平之前发布 1 月协议的全文，因为特朗普不希望台湾问题干扰与中国建立稳定的关系。
《金融时报》本月报道了特朗普政府的一项关键计划，该计划设想台积电将免关税进入美国的芯片配额分配给其美国客户（即受关税影响的实际进口商），而台积电和其他台湾公司将通过在美本土建设产能来换取这些配额。
1 月份达成的 2500 亿美元协议满足了特朗普政府确保尖端芯片稳定、本土供应的愿望。
据台湾地区行政院副院长郑丽君称，商定的数字是台湾企业现有投资计划的总和。台积电拥有庞大的资本支出——预计未来三年的支出将大幅超过过去三年的 1010 亿美元——预计将占据其中最大的份额。
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据美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）称，台积电此前承诺在美建厂的 1000 亿美元投资已被纳入其中。据知情人士透露，台积电的供应链另外贡献了 300 亿美元。
包括富士康在内的其他几家台湾公司也在扩大美国的产能，以组装驱动人工智能热潮的服务器。但这些工厂的资本密集度远低于被称为“晶圆厂”的先进芯片工厂。预计这些工厂的成本不会超过 200 亿美元，从而留下了 1000 亿美元的缺口，而这只有台积电才能填补。
“在台湾贸易协议中，台积电就是核心所在，”一位半导体行业内部人士表示。
台积电此前已宣布计划投入 1650 亿美元，在亚利桑那州建设六座晶圆厂、两座先进封装厂（用于将芯片组装成如 NVIDIA 处理器等更大型的器件）以及一座研发设施。该公司已于 2025 年底在其中第一座工厂开始为 NVIDIA 和 Apple 进行量产。
但卢特尼克上个月表示，台积电将“大规模进驻，规模甚至更大”，他指的是有关该公司在美业务可能翻倍的报道。“目标是在特朗普总统任期内，将台湾整个（芯片）供应链和生产的 40% 转移到美国。”
两位知情人士透露，台积电计划再投资 1000 亿美元，用于建设另外四座晶圆厂。
这一数字与分析师的计算结果相吻合，即台积电还需要在美国建设多少设施，才能确保其对美国客户的所有芯片销售维持免关税状态。根据美台协议，在美国建厂的公司在建设期间可以进口相当于设施规划产能 2.5 倍的产品，且免征国家安全关税。工厂投产后，台湾投资者仍将获得相当于这些工厂产能 1.5 倍的芯片关税豁免配额。
咨询公司 SemiAnalysis 的分析师 Sravan Kundojjala 表示：“在仅涵盖直接芯片进口的狭义解释下，台积电 1650 亿美元的承诺涵盖了到 2032 年前的免税进口。2032 年后，随着晶圆厂完工，2.5 倍的建设乘数效应消失，这将产生缺口，需要到 2035 年前再增建四座晶圆厂才能维持全面覆盖。”
Kundojjala 认为，台积电在亚利桑那州的土地交易预示着这种规模的扩张。该公司最近购入了 900 英亩土地，毗邻其现有的 1100 英亩地块；在该地块上，台积电已有一座运营中的晶圆厂、一座已完工的晶圆厂厂房（shell），以及第三座在建的晶圆厂。
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台积电首席执行官魏哲家上个月告诉投资者，公司将“扩建”亚利桑那州的“多座晶圆厂”。台积电表示，原有的地块不足以容纳 1650 亿美元投资计划下的设施。但该公司并未明确新地块中有多少将用于已宣布的投资项目。
在台湾，台积电最尖端的晶圆厂分布在规模小得多且高度密集的园区内。在南部城市台南，台积电在不到其亚利桑那州总地块四分之一面积的土地上运营着 15 逾座晶圆厂。虽然洁净室建筑的规模相近，但亚利桑那州的土地被停车场等其他设施占据，而这些设施在台湾通常建在地下。
另一个对比对象是台积电的美国对手兼顾客 Intel，后者计划在俄亥俄州 1,000 英亩的土地上建造 8 座晶圆厂。Kundojjala 估计，台积电每座晶圆厂的占地面积将高出 50%，这可能反映了更大的洁净室、现场水循环系统以及专门的化学品和气体工厂。
“在考虑到原计划中一座晶圆厂的溢出效应后，我们估计台积电可以在剩余的 720 英亩土地上再建造 4 座晶圆厂，每座占地 180 英亩，”Kundojjala 表示。
他建议，整个亚利桑那州园区在 2,000 英亩的占地范围内，最多可支持 10 座晶圆厂、至少两个先进封装中心和一个研发中心。
即使台积电最终扩张到这一规模，观察人士认为，在未来许多年里，其美国业务的足迹与台湾相比仍将微不足道。该公司此前曾表示，预计到 2030 年代初期亚利桑那州综合体全面建成时，其最先进芯片制造产能（生产 2 纳米及以下芯片）的 30% 将位于美国。
但其在台湾同步进行的扩张意味着这可能是一个上限。程正宽本周表示，要实现卢特尼克提出的 40% 的目标是“不可能的”。
特朗普政府的想法是通过台积电在美新增产能换取配额，从而豁免美国大型科技公司的未来芯片关税，这确保了像 NVIDIA 这样的公司会继续推动其台湾芯片供应商在美构建更多产能。
然而，巨大的不确定性依然存在。在去年台湾对美国 1980 亿美元的出口额中，仅有 82 亿美元是独立半导体。台积电及其他台湾芯片制造商销往美国客户的绝大多数芯片，在跨越美国边境之前，都已在台湾、印度、东南亚或墨西哥的工厂被组装进服务器模块或智能手机等其他设备中。
据专家称，进口商不太可能申报其带入的最终产品中所含芯片的价值。一位行业高管表示：“只有当我亲眼看到时，我才会相信美国海关能征收这些关税。”